泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機設(shè)備

原子受激輻射發(fā)出的光，名曰激光。激光是二十世紀(jì)以來繼原子能、半導(dǎo)體、計算機之后，人類的又一重大發(fā)明，被稱為快的刀、準(zhǔn)的尺、亮的光。局部熱處理激光淬火機設(shè)備

激光的應(yīng)用很廣泛，主要有激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、光纖通信、激光光譜、激光測距、激光雷達(dá)、激光武i器、激光矯視、激光美容、激光掃描等。

公司的主要產(chǎn)品根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域可分為三大類別，分別為動力電池激光及自動化設(shè)備、通用激光及自動化設(shè)備、顯示及脆性材料精密激光及自動化設(shè)備。局部熱處理激光淬火機設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機設(shè)備

   伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時，紫外激光器的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。

      紫外激光晶圓切割，藍(lán)寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下，藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

泰格激光設(shè)備——局部熱處理激光淬火機設(shè)備

 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。局部熱處理激光淬火機設(shè)備

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機加工無i毛刺，低碳化，無變形，實現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。局部熱處理激光淬火機設(shè)備